最新第三方机构的拆机评测给出了 iPhone 18 系列网络硬件的版本分化具体情况：美国市场发售的 iPhone 18 Pro Max，继续搭载高通骁龙 X80 基带，这也是整个新iPhone 产品线里，全球仅存的高通基带机型。
据悉，标准版 iPhone 18 Pro、折叠新机 iPhone Duo，在全球所有销售地区统一换装苹果自研 C2 基带；而 iPhone 18 Pro Max 仅在美国本土保留高通方案，Pro Max机身尺寸最大、电池容量也是最大，恰好能缓冲高通基带功耗偏高的短板。据悉，销往海外其余国家的版本，全部切换为自研 C2 芯片。
此外，拆机还挖出了另一项专属硬件：美版 iPhone 18 Pro Max 额外搭载了一颗全新的苹果自研毫米波 5G 天线模组。该元件专为配合骁龙 X80 基带调试，属于美版机型独有的配套硬件，其余所有版本都没有配备这一组件。
这一特殊的版本差异，并非技术层面的取舍，更多是商业合同约束下的折中选择。早在 2023 年，苹果与高通敲定了长期合作条款：基带芯片供货协议覆盖 2024 至 2026 年发布的 iPhone 机型，双方的专利授权合作则持续到 2027 年 3 月才正式到期。
