最近有小伙伴在评论区催更，问荣耀折叠屏新机的进展。趁着周末闲来无事，今天咱们就来聊聊这款备受期待的大折叠新机——荣耀Magic V5！
爆料汇总下来，这货简直是轻薄与性能的“天花板”！
小道消息称，荣耀Magic V5将延续超轻薄大折叠的产品定位，折叠厚度有望控制在8.9毫米内，再次刷新OPPO Find N5创下的纪录。
机身中框有望采用钛合金搭配超轻碳纤维复合材料，相比传统不锈钢大幅减重，拿在手里既高级又不压手。背板工艺更是骚气，纳米级浮雕镀刻+光致变色材料，颜值和耐用性双双在线！
屏幕方面，荣耀Magic V5内屏为8英寸2K分辨率120Hz LTPO可折叠屏；外屏为6.45英寸120Hz LTPO面板，有消息称供应商为京东方。
性能上，荣耀Magic V5将搭载骁龙8至尊版处理器，全版本满血性能，无降频阉割，并搭配LPDDR5X和UFS 4.0存储组合。值得一提的是，新机还将内置自研能效增强芯片E1和射频增强芯片C1+，进一步提升能效和信号稳定性。
续航方面，新机将内置5950mAh（典型值6100mAh）双电芯大电池，并且采用第三代青海湖技术，兼顾高密度和极致轻薄。充电方案为66W有线搭配50W无线快充。
影像方面，机身将后置三摄包括：5000万像素1/1.5英寸主摄、2亿像素1/1.4英寸潜望长焦以及5000万像素超广角镜头。前置内外双3200万像素镜头。新机还将延续前代鲁班盾构钢铰链和悬停自动抓拍功能。
更多细节上，新机还将支持卫星通信和IPX8防水，指纹识别受限于折叠结构，将采用侧边电源键集成方案。
