众所周知，从 2014 年成立松果电子至今，小米的造芯之路已走过十一载春秋。
不得不说，小米造芯堪称一部跌宕起伏的硬核奋斗史。
2017 年，小米发布了澎湃 S1，一度让小米跻身「全球第四家自研手机芯片厂商」。
不过最终却因 28nm 工艺落后、基带性能不足等问题黯然退场。
雷军曾坦言「造芯九死一生」，但小米并未放弃，转而以「小芯片」突围。
在这之后，澎湃 C1 影像芯片、P1 快充芯片、G1 电池管理芯片等接连问世。
而就在最近，雷军终于官宣了小米自主研发的第二款手机 SoC 芯片——玄戒 O1。
（图源微博 @雷军）
发布时间已经定档 5 月下旬，很快要和大家见面了！
这一重磅消息，标志着小米成为继华为之后，国产唯二拥有核心自研芯片的手机品牌。
那么这款承载着小米十年技术积淀的玄戒 O1 究竟实力如何？
首发又会是哪款机型？让我们一探究竟！
玄戒 O1
尽管小米官方尚未公布玄戒 O1 的详细规格，但多方爆料已然勾勒出这款芯片的大概轮廓。
据官方及供应链消息，玄戒 O1 采用台积电 N4P 4nm 工艺。
此前，北京市经信局曾透露小米成功流片国内首款 3nm 手机芯片。
不过或许是考虑到量产成本，4nm 其实是更为务实的选择。
（图源微博 @数码闲聊站）
其 CPU 架构为 1 颗 Cortex-X3 超大核 + 3 颗 A715 中核 + 4 颗 A510 小核三丛集设计。
GPU 则搭载 Imagination 的 CXT48-1536 核心。
综合性能直逼高通骁龙 8 Gen2，安兔兔跑分甚至被曝突破 240 万。
值得注意的是，玄戒 O1 可能采用「AP + 外挂基带」方案，初期或搭配联发科/紫光展锐的 5G 基带。
虽然这种设计在信号稳定性上仍需验证，但能够大幅降低研发门槛，不失为一种选择。
要知道，强如苹果至今也未攻克基带技术。
（图源微博 @雷军）
小米 15S Pro
所有迹象都表明，小米 15S Pro 有望成为玄戒 O1 的首发机型。
这款特别版手机被视作小米 15 周年的技术献礼。
其最大亮点自然是芯片替换，即将小米 15 Pro 搭载的骁龙 8 Gen2 至尊版更换为玄戒 O1。
而除了自研芯片，小米 15S Pro 还有多项重磅升级。
比如 UWB 技术回归。
新机支持厘米级精确定位，可化身小米 SU7/YU7 汽车的数字钥匙，实现「一指连」操控。
相比蓝牙/NFC 方案，UWB 具备抗干扰强、功耗低的优势。
（小米 15 Pro，图源小米官网）
屏幕方面，新机预计延续小米 15 Pro 的 2K 全等深四微曲屏。
支持 120Hz 自适应刷新率 + 3200nit 峰值亮度，覆盖抗摔性能提升 50% 的龙晶玻璃 2.0。
影像为徕卡三摄组合，主摄采用 1 英寸索尼 LYT900 传感器，搭配 200MP 潜望长焦，支持 8K 视频录制。
续航方面，预计采用 6100mAh 硅氧负极电池 + 90W 有线快充组合，重度使用超 12 小时。
此外，最新泄露的信息显示，小米 15S Pro 将提供「远空蓝」和「龙鳞纤维」两个配色。
（图源社交平台）
其中，龙鳞纤维曾被用于小米 MIX Fold 4 和 MIX Fold3 两台折叠屏之上。
总之还剩不到两周的时间，搭载玄戒 O1 的小米 15S Pro 就要来了。
你会为其买单吗？
