说起小米搞自研芯片，真是能让人聊得停不下来！
5月6日外媒Wccftech突然爆料，小米正铆足了劲量产自研手机芯片，代号“Xring”，目标是摆脱高通、联发科的“芯片掐脖子”。
更夸张的是，爆料大神定焦数码直接放话：他3月底就见过Xring的原型机！
小米这回玩真的，拉了1000多人的团队，还专门成立了个新公司——上海玄戒技术有限公司，注册资金19.2个亿！这架势，摆明要干票大的！
这家公司其实2021年就悄悄成立了，主要负责人是小米高级副总裁曾学忠，这位大佬以前可是国产芯片厂商紫东展锐的CEO。
到了2023年，玄戒团队已经壮大到820人，并且又搞了个北京玄戒，注册资本30个亿！
其实，小米玩芯片也不是头一回了。2017年，他们就憋出了澎湃S1，搭载在小米5C上，当时可是全球第四家能自研手机芯片的手机厂商，跟苹果、三星、华为站一排，风光得很！
但S1的基带实在太拉胯，不支持联通3G/4G和电信全网，市场反馈惨不忍睹。后来澎湃S2研发又接连翻车，小米一气之下先把手机芯片搁置，转头去搞落地快、见效快的相机芯片（澎湃C系列）和电源芯片（澎湃P系列）。
不过，小米这一直在憋着这口气。2021年玄戒一成立就直奔手机芯片。如今的Xring（其实是玄戒的英文名，芯片真名还没公布）进展神速，感觉小米这次是真要放大招了！
爆料称，玄戒芯片采用台积电4nm工艺，CPU为1+3+4三丛集架构，性能直接对标高通骁龙8 Gen2。首发这颗芯片的机型，据说是小米15S Pro，定位介于小米15 Pro和Ultra之间，预计5月中旬就能跟大家见面。
哦，对了，还有小道消息说，小米平板7 Ultra也会搭载玄戒芯片。
说实话，小米这回自研芯片的路子看着挺靠谱。从团队规模到资金投入，再到技术积累，玄戒这三年多明显没闲着。如果芯片真能落地，这绝对是小米生态闭环的一大步！
